SuperViewW1半导体薄膜光学轮廓无损检测仪主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外，具有测量晶圆翘曲度的功能，非常适合晶圆，太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量，应变测量以及表面形貌测量。

在芯片封装测试流程中，可以测量晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度（翘曲），晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。SuperViewW1光学轮廓仪X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而型号为SuperViewW1-Pro 的白光干涉仪相比 W1增大了测量范围，可*覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。

SuperViewW1半导体薄膜光学轮廓无损检测仪以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，通过利用接触式及非接触式双模式基于技术上的优势获得获得全面的表面特性。既可以用于科学研究，也可以用于工业产品的检测。

对wafer减薄后无图晶圆粗糙度测量

测量结果

1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；

3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；

5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；

6、微电子表面分析和MEMS表征。

主要应用领域

1、用于太阳能电池测量；

2、用于半导体晶圆测量；

3、用于镀膜玻璃的平整度（Flatness)测量；

4、用于机械部件的计量；

5、用于塑料，金属和其他复合型材料工件的测量。